三星電機將于今年第三季度在韓國釜山開始試產(chǎn)服務(wù)器用倒裝芯片球柵陣列 （FC-BGA） 基板。消息



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　　據(jù)悉，服務(wù)FC-BGA 基板主要用于英特爾、消息AMD、稱星英偉達等公司的電機高性能芯片。然而，試產(chǎn)近年來 FC-BGA 基板在電動汽車、服務(wù)深圳南山美女上門按摩服務(wù)（薇WhatsApp+365-*2895）提供全國外圍女上門、伴游，空姐，網(wǎng)紅，明星，學(xué)生上門預(yù)約服務(wù) 同城30分鐘內(nèi)到達 面到付款人工智能設(shè)備、消息數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的稱星應(yīng)用加劇了供應(yīng)短缺。三星電機正在積極推進 FC-BGA 業(yè)務(wù)。電機

　　2021 年 12 月，試產(chǎn)該公司決定投資 9.2 億美元 （約 1.1 萬億韓元，服務(wù)61.64 億元人民幣），在越南太阮省的工廠建設(shè) FC-BGA 基板設(shè)施和基礎(chǔ)設(shè)施。三星電子并表示，為擴大 FC-BGA 基板的生產(chǎn)，將追加投資 3200 億韓元（約 16.54 億元人民幣）。